镀膜监控用金晶振片

适用范围：

金电极晶振片由于具有较低的接触电阻、高化学稳定性和良好的沉积性能，适合于低应力材料的镀膜监控，如金，银，铜等的膜厚控制。

工作原理：

石英材料在受到挤压时会像电池一样产生电荷，这种性质称为压电效应。相反，当晶体连通电池时会发生伸长或压缩的变化。如果快速连续开关电池，晶体将发生振动。在晶体表面沉积一层薄的膜料将减缓石英晶体的振动。膜料厚度与振动（或称振动频率）变化及膜料密度之间存在着数学关系。利用监控器，对晶体或其附近任何物体上沉积膜料的厚度进行实时测量。晶振片以大约每秒 6 百万次的速率（即 6 兆赫）振动，当膜料沉积在晶体上时，监控器计算每秒振动次数的变化，并根据接收到的数据计算得出镀膜厚度。

技术特性：

A）物理特性：
1）传感器材料：单晶体 α 石英
2）切角： 35 度 15 分（AT）
3）轮廓： 3 屈光度平凸
4）表面粗糙度： 10 微米
5）直径： 13.97mm
6）电极：金/铬

B）电气特性
1）谐振频率（MHZ） 5.980-5.995
2）谐振电阻 <15 欧姆
3）接触电阻 <15 欧姆

储存条件：

1）温度：20-24℃之间的标准室内温度。
2）湿度：40%-60% 之间的标准室内湿度。
3）化学接触：不要在具有挥发性材料、油脂、硫磺、卤化物、臭氧、碘及氧化剂的地方储存晶体。
4）微粒接触：不要在充满微粒的环境中储存晶体。如果无法避免，应用密封容器。
5）机械接触：不要在具有过度机械振动的区域储存晶体。

使用注意事项：

1) 在使用过程中始终用塑料镊子夹持晶体的边缘。不要碰到晶体的中心，因为油脂、污垢、灰尘或划痕将降低晶体的振动能力。
2) 保持晶体托清洁。不允许材料碎片与晶体的中心、正面或背面发生接触。晶体与端部之间出现的任何毛边或微粒都会影响电气接触，并出现应力点，从而影响晶体振动的模式。
3) 如果可能，先用无水乙醇清洗晶体，将晶体安装在端部之后，应尽量使用经过滤的干燥氮或不含油分的空气低压喷枪来清洁晶体表面。这样可以清除可能在安装过程中接触晶体的各种灰尘、碎片或疏松涂料。
4) 为了促进更好的膜料附着力，将晶体顶部的冷却水温度保持在 20-50℃ 之间。沉积越热，晶体温度越接近 50℃ 运行。此外，无论温度如何，将温度变化稳定在 1-2℃ 之内将会得到更好的效果。